合肥半導(dǎo)體車間空氣凈化方案
來源：www.aobaolai.com 作者：空氣好凈化
發(fā)布時間:2022-03-26 15:15:39點(diǎn)擊:次
對于半導(dǎo)體凈化車間工程行業(yè)來說，在施工過程中，或者是在半導(dǎo)體凈化車間使用過程中，都會因?yàn)樯a(chǎn)工藝流程的改變引起的氣流組織、設(shè)備容量等方面的變化而導(dǎo)致設(shè)計的改變，而這種變更需要在前期設(shè)計時預(yù)留好變更的空間，否則將會為后期的改變埋下隱患。半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)環(huán)境規(guī)定的空氣潔凈度等級主要取決于半導(dǎo)體集成電路的集成度，不同的工序的空氣潔凈度等級是依據(jù)將會污染的概率和對元器件的潛在故障確定的。
AMC過濾器和控制比無塵室過濾更重要空氣傳播的分子污染（AMC對小尺寸半導(dǎo)體制造提出了特殊挑戰(zhàn)。酸，堿，有機(jī)物，耐火材料和摻雜劑的不良化學(xué)反應(yīng)會影響晶片表面和一藝設(shè)備的光學(xué)器件，從而在芯片生產(chǎn)過程中產(chǎn)生缺陷，并降低設(shè)備和工具的效率。
在關(guān)鍵的潔凈制造過程中，AMC越來越重要。隨著規(guī)格要求的提高和設(shè)備尺寸的縮小，過程控制面臨巨大的壓力。晶圓可以在工廠內(nèi)呆上一個月的
時間，在交付最終產(chǎn)品之前要經(jīng)過數(shù)百個過程，該工藝鏈中任何微小的污染影響都可能對晶圓廠的整體成昂率造成嚴(yán)重影響。
另一個挑戰(zhàn)在于更大尺寸的晶圓的普遍化，這增加了單個晶圓的成本，并增加了在工具級別對納米顆粒和AMC保護(hù)的需求。此外，EUV和多圖案
DUV光刻中使用的無缺陷掩模的成本不斷上漲，這給設(shè)施以及小型環(huán)境（如檢查設(shè)備和掩模庫存機(jī)）的污染控制系統(tǒng)帶來了壓力。
保護(hù)您的工藝設(shè)備和晶圓免受納米顆粒和空氣中的分子污染物的侵害捷凈化解決方案在半導(dǎo)體制造環(huán)境中提供了經(jīng)過現(xiàn)場和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的保護(hù)，包括光刻，蝕刻，擴(kuò)散，金屬化，薄膜，離子注入，檢音工具以及標(biāo)線
片或晶圓存儲區(qū)。
工藝工具空氣濾清器
潔凈室空氣過濾器
掃描儀預(yù)過濾系統(tǒng)